天津燃洁斯工业设备有限公司是一家以燃烧技术为核心,具备全链条服务能力、国际化视野及创新基因的整体解决方案提供商。其技术实力、行业资质与标杆案例,使其成为工业能源与环保领域值得信赖的合作伙伴。
秉持“创新驱动、技术领先、服务全球”的理念,以燃烧技术为纽带,深度融合环保与能源效率需求,致力于成为:工业能源转型的推动者:通过高效燃烧技术助力客户降本增效;绿色制造的践行者:以废气治理、余热回收等解决方案减少碳排放;国际化环保服务的领航者:拓展“一带一路”市场,输出中国环保技术标准。
15 年
80 +
24 h
1000 +
Core technology
核心技术
专业团队
资深专利代理人、商标代理人、律师、知识产权分析师等组成的专业团队,
团队成员均具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。
Design
Technology
封装技术
芯片封装不仅保护芯片,还实现电气连接和散热。从传统的引线键合
封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等,封装技术不断演进。
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心,通过光刻、蚀刻、沉积等工艺,
在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
制造技术
硅是芯片制造的主要材料,但近年来,为满足更高性能需求,
新型材料不断涌现,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料。
高效能源管理系统
Efficient energy management system
智能驾驶辅助功能
Intelligent driver assistance system
轻量化车身设计
Lightweight body design
Core technology
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础,涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化(EDA)工具,将复杂的功能需求转化为芯片版图。
封装技术
芯片封装不仅保护芯片,还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等,封装技术不断演进。
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心,通过光刻、蚀刻、沉积等工艺,在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料,但近年来,为满足更高性能需求,新型材料不断涌现,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料。
Products center
产品中心
我们的技术
对多个应用领域进行
颠覆性突破
我们的技术
对多个应用领域进行
颠覆性突破
Network communication
Automotive electronics
Smart wearables
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Automotive electronics
Smart wearables
News information
新闻资讯
芯创智联,以芯赋能
智联无限可能
"Chip Innovation and intelligent connection, empowered by chips,
intelligent connection offers boundless possibilities.
芯创智联,以芯赋能,智联无限可能
"Chip Innovation and intelligent connection, empowered by chips, intelligent connection offers boundless possibilities.