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About us

燃烧技术 x 智能运维

Combustion technology x intelligent operation and maintenance

天津燃洁斯工业设备有限公司是一家以燃烧技术为核心,具备全链条服务能力、国际化视野及创新基因的整体解决方案提供商。其技术实力、行业资质与标杆案例,使其成为工业能源与环保领域值得信赖的合作伙伴。

 

秉持“创新驱动、技术领先、服务全球”的理念,以燃烧技术为纽带,深度融合环保与能源效率需求,致力于成为:工业能源转型的推动者:通过高效燃烧技术助力客户降本增效;绿色制造的践行者:以废气治理、余热回收等解决方案减少碳排放;国际化环保服务的领航者:拓展“一带一路”市场,输出中国环保技术标准。

 

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深耕产业

80 +

专利技术

24 h

极速响应

1000 +

服务客户

Core technology

核心技术

 

专业团队

资深专利代理人、商标代理人、律师、知识产权分析师等组成的专业团队,

团队成员均具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Design

Technology

 

 

 

 

 

 

 

 

 

封装技术

芯片封装不仅保护芯片,还实现电气连接和散热。从传统的引线键合

封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等,封装技术不断演进。

 

 
 
 
 
Manufacturing
Technology

 

 

 

 

 

 

 

制造技术

制程工艺是芯片制造的核心,通过光刻、蚀刻、沉积等工艺,

在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。

 

 

 

 

 

 

 

 

制造技术

硅是芯片制造的主要材料,但近年来,为满足更高性能需求,

新型材料不断涌现,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料。

 

高效能源管理系统

Efficient energy management system

 

智能驾驶辅助功能

Intelligent driver assistance system

 

轻量化车身设计

Lightweight body design

 

 

About us

以芯为基 

智联未来

Based on the core, intelligently connecting the future

 

芯创智联秉持 “以芯为基,智联未来” 的企业理念,深耕芯片研发领域,致力于通过尖端技术打破行业壁垒,推动科技进步。公司汇聚了一支由国内外顶尖芯片专家、资深工程师组成的百人研发团队,其中博士学历占比达 30%,核心成员均有 10 年以上行业经验,在集成电路设计、芯片架构优化等领域造诣深厚。

 

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深耕产业

180

核心技术

24 h

极速响应

260 +

顶尖人才

Core technology

核心技术

 

设计技术

集成电路设计是芯片研发的基础,涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化(EDA)工具,将复杂的功能需求转化为芯片版图。

 

Design Technology


 

封装技术

芯片封装不仅保护芯片,还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等,封装技术不断演进。

 

Manufacturing
Technology

 

 

制造技术

制程工艺是芯片制造的核心,通过光刻、蚀刻、沉积等工艺,在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。

 

 

材料技术

硅是芯片制造的主要材料,但近年来,为满足更高性能需求,新型材料不断涌现,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料。

 

 

 

 

Products center

产品中心

Products center

产品中心

我们的技术

对多个应用领域进行

颠覆性突破

 

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对多个应用领域进行

颠覆性突破

 

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半导体制造
Semiconductor manufacturing
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

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网络通讯

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汽车电子

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智能穿戴

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芯创智联,以芯赋能

智联无限可能


"Chip Innovation and intelligent connection, empowered by chips,

intelligent connection offers boundless possibilities.

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